Vishay 推出新型 IHLP® 超薄大電流電感器

該器件采用2020 封裝尺寸，厚度僅為2.0mm，最大頻率達(dá) 1 MHz并擁有較低的DCR

    2008年12月22日，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)： VSH）宣布推出采用2020 封裝尺寸的新型 IHLP® 超薄大電流電感器——IHLP-2020BZ-11。這款小型器件IHLP-2020BZ-11具有2.0mm超薄厚度、廣泛的電感范圍和較低的DCR。

    憑借高達(dá)1MHz的頻率范圍，新型IHLP電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊(VRM) 和直流到直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案的首選。這些終端產(chǎn)品包括下一代移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦、臺(tái)式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備和汽車系統(tǒng)；超薄大電流電源及載荷點(diǎn)（POL）轉(zhuǎn)換器；分布式電源系統(tǒng)；及現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGAs）等。

    IHLP-2020BZ-11提供0.10µH至10µH的電感范圍、2.0A至25A的飽和電流范圍、2.7mΩ至169.3mΩ的典型DCR及2.9mΩ至182.8mΩ的最大DCR 。

    該新型電感器可在未硬飽和的情況下處理高瞬態(tài)電流峰值。該器件采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且?guī)в蟹雷o(hù)層的100 %無鉛復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝，該封裝可將蜂鳴噪聲降到超低水平。新器件的工作溫度范圍規(guī)定為55°C至+125°C，并具有抗熱沖擊、防潮、抗機(jī)械沖擊和抗振動(dòng)的特性。IHLP系列通過了AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

    目前，該新型電感器可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂單的供貨周期為10至12周。

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