聚焦2012年我國LED照明產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)

    2012年，LED封裝領(lǐng)域，企業(yè)競爭與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)、市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)等幾個(gè)方面將是整個(gè)LED行業(yè)值得重點(diǎn)關(guān)注的方向。

    熱點(diǎn)一：LED封裝借IPO重新洗牌

    2012年，LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場(chǎng)的助力下，產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放，競爭壓力加劇，最先被末位淘汰的是一批技術(shù)、市場(chǎng)能力偏弱的中小封裝廠。

    目前國內(nèi)有1200-1500家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元人民幣（下同）以上的第一陣營有40多家，銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業(yè)不到400家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元。這與臺(tái)灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠(yuǎn)。

    截至2012年1月底，除國星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬潤科技、聚飛光電、長方半導(dǎo)體等7家封裝上市公司外，2012年2月1日，證監(jiān)會(huì)公布共計(jì)了515家IPO申請(qǐng)?jiān)趯徠髽I(yè)名單，至少有9家LED企業(yè)正排隊(duì)等待上市。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前積極從事股權(quán)體制改革的LED企業(yè)在40-60家，其中不乏LED封裝企業(yè)，預(yù)計(jì)2012年還將有相關(guān)有更多LED企業(yè)沖擊IPO，年底上市交易的LED行業(yè)個(gè)股將超過20家。

    2012年，LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開，目前部分上市企業(yè)已經(jīng)悄悄展開布局合作，誰主沉浮？將在2013年有所顯現(xiàn)。

    熱點(diǎn)二：2012年LED封裝技術(shù)四大發(fā)展趨勢(shì)

    LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有：矽基LED、COB封裝技術(shù)、復(fù)晶型LED芯片封裝、高壓LED。

    矽基LED之所以引起業(yè)界越來越多的關(guān)注，是因?yàn)樗�比傳統(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng)，因此功率可做得更大，Cree就重點(diǎn)在發(fā)展矽基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導(dǎo)致成本還偏高。

    COB光源生產(chǎn)成本相對(duì)較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。

    目前存在的問題是COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

    復(fù)晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標(biāo)之一。復(fù)晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復(fù)雜工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡化了復(fù)晶型芯片封裝的技術(shù)門檻，在未來節(jié)能減碳的驅(qū)動(dòng)下，復(fù)晶型芯片封裝會(huì)是很好的解決方案。

    高壓LED的封裝也是一大重點(diǎn)。高壓產(chǎn)品的問世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購買成本，使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應(yīng)用。

    熱點(diǎn)三：LED封裝產(chǎn)品升級(jí)，售價(jià)有望逐級(jí)下調(diào)

    2012年，LED封裝產(chǎn)品的競爭主要集中在LED背光和LED照明兩個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)。2012年市場(chǎng)上的主流液晶電視背光規(guī)格LED元件將由新的規(guī)格(7030)產(chǎn)品接棒。至于在照明領(lǐng)域，(5630)產(chǎn)品在價(jià)格下降至一定幅度后，未來于LED照明市場(chǎng)的應(yīng)用比重將逐漸增加，預(yù)計(jì)將會(huì)向下擠壓到(3014)與(3020)等LED封裝產(chǎn)品在照明市場(chǎng)的應(yīng)用。

    大量規(guī)格化則是耗損的問題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購買成本。當(dāng)前，電視背光(5630)跌幅約4%，(7030)在沒有量產(chǎn)的情況下，平均報(bào)價(jià)看來并不是很有競爭力，但如果順利量產(chǎn)后，預(yù)計(jì)到2012年底可望大幅度下跌;筆記型電腦(NB)應(yīng)用崛起，使得高亮度0.8tLED最大降幅達(dá)8%;手機(jī)部分，由于規(guī)格逐漸成熟，因此價(jià)格降幅約為5~6%;大功率LED部分，廠商致力于規(guī)格提升和舊品清倉，整體而言平均報(bào)價(jià)跌幅約10%左右;至于液晶屏背光產(chǎn)品，已經(jīng)有品牌廠導(dǎo)入高電流驅(qū)動(dòng)3014封裝體，可減少約一半的LED使用數(shù)量;由于背光規(guī)格(5630)趨于成熟，且報(bào)價(jià)跌幅已大，使得越來越多照明應(yīng)用制造商使用(5630)來制作LED燈管或是球泡燈，預(yù)估2012上半年報(bào)價(jià)跌幅在10%左右。<