意法半導(dǎo)體推出200mA雙運算放大器，可驅(qū)動高耗電的工業(yè)和汽車負(fù)載

　　2022年8月2日，中國–意法半導(dǎo)體的TSB582雙路高輸出放大器可以簡化工業(yè)電機(jī)、閥門、旋轉(zhuǎn)變壓器和汽車電動轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、自動泊車等感性和低阻性負(fù)載驅(qū)動電路。

　　TSB582采用4V-36V電源，由兩個運算放大器(運放)組成，每個運放的灌電流/拉電流最高200mA，可以橋接直連負(fù)載，允許用一個TSB582替換兩個單通道功率運放或由分立元件構(gòu)建的大電流驅(qū)動器。在同一個封裝內(nèi)集成兩個運放，TSB582能夠節(jié)省高達(dá)50%的電路板空間并降低物料清單成本。

　　TSB582有工業(yè)級和汽車級兩個版本，工業(yè)版本適用于控制機(jī)器人運動和位置、傳送帶和伺服電機(jī)，汽車應(yīng)用包括電動轉(zhuǎn)向、電驅(qū)電機(jī)等電機(jī)轉(zhuǎn)子位置檢測，以及自動駕駛輔助系統(tǒng)、自動駕駛車輛的車輪旋轉(zhuǎn)跟蹤。

　　TSB582帶有內(nèi)部短路保護(hù)和過熱保護(hù)，具有軌到軌輸出，增益帶寬(GBW)高達(dá)3.1MHz。工業(yè)級和汽車級版本的溫度范圍都達(dá)到-40°C至125°C，加強了EMI抗干擾功能，并具有高達(dá)4kV HBM的ESD耐受能力。

　　新產(chǎn)品有兩種低熱阻封裝可選：有外露散熱焊盤的SO8和帶有外露散熱焊盤和可潤濕側(cè)面的DFN8 3mm x 3mm封裝。可潤濕側(cè)面鍍錫工藝方便焊接后檢查產(chǎn)品是否滿足汽車質(zhì)量保障要求。DFN8 3mm x 3mm封裝工業(yè)級產(chǎn)品已經(jīng)上市銷售，DFN8車規(guī)產(chǎn)品和SO8的工業(yè)級和車規(guī)產(chǎn)品將于2022年第三季度發(fā)布。

　　TSB582屬于意法半導(dǎo)體的十年產(chǎn)品壽命保障計劃，現(xiàn)在可以在意法半導(dǎo)體網(wǎng)上商城ST eStore上申請免費樣片。