電子元件“十二五”規(guī)劃出爐

    7月10日，電子元件協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)電子元件“十二五”規(guī)劃》，未來(lái)五年我國(guó)電子元件行業(yè)銷售收入總額達(dá)到1.88萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)10%。規(guī)劃明確提出，要提高物聯(lián)網(wǎng)等重要領(lǐng)域的關(guān)鍵性元件產(chǎn)品的應(yīng)用，至2015年末，主要應(yīng)用領(lǐng)域的關(guān)鍵性元件都有中國(guó)企業(yè)能夠量產(chǎn)，并逐漸替代進(jìn)口的產(chǎn)品。

    在我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)轉(zhuǎn)型的背景下，我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)也面臨著市場(chǎng)機(jī)遇，但是抓住這些機(jī)遇，還是要取決企業(yè)自身的研發(fā)開(kāi)拓能力。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，從中低端產(chǎn)品向中高端進(jìn)發(fā)，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力是抓住這些機(jī)遇的關(guān)鍵。“十二五”期間，國(guó)內(nèi)電子元件制造業(yè)迎來(lái)巨大商機(jī)。

    從爆發(fā)性增長(zhǎng)回歸進(jìn)入穩(wěn)定增長(zhǎng)期

    全球電子元器件市場(chǎng)經(jīng)歷了2008-2009年全球金融危機(jī)期間的低谷，在2010年迎來(lái)了爆發(fā)性的增長(zhǎng)。半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的統(tǒng)計(jì)表明，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到了十年來(lái)的新高，為2953億美元，同比大幅增長(zhǎng)約34.4%。與2001年上一次全球半導(dǎo)體行業(yè)觸底歷經(jīng)2-3年才回到衰退前的水平，這次僅用了1年市場(chǎng)就得到了完全的恢復(fù)。

    全球半導(dǎo)體市場(chǎng)歷經(jīng)2001-2004年大幅衰退-快速恢復(fù)期后，多年保持較平穩(wěn)（5%左右）的年增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)進(jìn)入2011年，全球電子元器件行業(yè)在經(jīng)過(guò)2010年的爆發(fā)性增長(zhǎng)后，整個(gè)市場(chǎng)增速正在逐漸減緩，有望回歸正常的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，全年有望呈現(xiàn)上半年低，下半年高的季節(jié)性增長(zhǎng)。

    看好下游需求前景好 投資增速較快的企業(yè)

    從細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展前景看，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端、LED和半導(dǎo)體器件依然是未來(lái)增長(zhǎng)較為明確的方向。前期現(xiàn)金流充裕，資本投資增速較快的企業(yè)，有望在需求恢復(fù)的前景下獲得較高的業(yè)績(jī)彈性。

    1、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，中國(guó)企業(yè)面臨著巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)

    蘋果的Iphone和Ipad開(kāi)創(chuàng)了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的新時(shí)代，而開(kāi)放免費(fèi)的Android操作系統(tǒng)降低了廠商進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的門檻，各大傳統(tǒng)消費(fèi)電子、手機(jī)和PC廠商推出了各自的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端，以滿足消費(fèi)者不同層次的需求（性能和價(jià)格）。

    數(shù)據(jù)顯示，2010年全球智能手機(jī)銷量達(dá)到2.97億部，同比大幅增長(zhǎng)72.1%，滲透率為18.58%。2011年1季度，全球智能手機(jī)銷售為1億部，同比增長(zhǎng)85%，滲透率達(dá)到了23.55%。預(yù)計(jì)2011年，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到4.7億部，同比增長(zhǎng)超過(guò)50%，將超過(guò)臺(tái)式機(jī)和筆記本銷量的總和。2011年，在Ipad的刺激和Android開(kāi)放系統(tǒng)的感召下，各廠商紛紛推出各自的平板電腦，1季度全球出貨量達(dá)970萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)全年平板電腦出貨量約5000萬(wàn)臺(tái)，同比大增接近2倍。

    作為全球重要的電子元器件制造基地，尤其中國(guó)終端廠商的介入，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的開(kāi)啟將驅(qū)動(dòng)著國(guó)內(nèi)上游配套元器件廠商的快速增長(zhǎng)。經(jīng)過(guò)多年在 MP4/PMP產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展，中國(guó)芯片廠商已經(jīng)具備向平板電腦領(lǐng)域進(jìn)軍的能力。平板電腦多樣化的硬件配置為國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商提供了生存空間，建議重點(diǎn)關(guān)注國(guó)內(nèi)擁有真正核心技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

    結(jié)構(gòu)件和連接器領(lǐng)域。智能手機(jī)和平板電腦等新產(chǎn)品的輕薄化，對(duì)外觀、電磁屏蔽結(jié)構(gòu)件以及連接器有更高的要求，這有利促進(jìn)元器件企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級(jí)，建議重點(diǎn)關(guān)注立訊精密。

    電容式觸摸屏。電容式觸摸屏的應(yīng)用面將從一線品牌的中高端產(chǎn)品逐漸滲透到中低端應(yīng)用領(lǐng)域，相關(guān)的廠商依然能夠獲得較高的成長(zhǎng)動(dòng)力。

    2、LED照明-商業(yè)照明是重點(diǎn)跟蹤領(lǐng)域

    LED照明具有發(fā)光效率高、耗電量少、壽命長(zhǎng)、光色純、穩(wěn)定性高、安全性強(qiáng)、環(huán)保等諸多傳統(tǒng)光源無(wú)法比擬的優(yōu)越性，是一種綠色環(huán)保的照明技術(shù)。在節(jié)能減排的背景下，LED照明的來(lái)臨已經(jīng)無(wú)庸置疑。2010年，中國(guó)LED應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到900億元，同比大幅增長(zhǎng)了50%，其中通用照明領(lǐng)域的產(chǎn)值增速最快，超過(guò)150%。由于看好 LED前景，各大廠商正積極介入LED產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。

    2010-2011年，LED外延芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度（主要是藍(lán)光）明顯超過(guò)下游應(yīng)用產(chǎn)值的增長(zhǎng)速度。從設(shè)備的調(diào)試周期看，未來(lái)1-2年LED將集中釋放，由于中國(guó)缺乏外延芯片的核心技術(shù)，競(jìng)爭(zhēng)仍然主要體現(xiàn)在中低端的小尺寸芯片上。隨著產(chǎn)能的釋放，供過(guò)于求的壓力將在下半年開(kāi)始逐漸呈現(xiàn)，2010年第二季度，小尺寸藍(lán)光LED芯片價(jià)格有所松動(dòng)。對(duì)于封裝環(huán)節(jié)，應(yīng)用在諸如家電、顯示屏、手機(jī)背光和景觀照明等中低端封裝領(lǐng)域的技術(shù)門檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。

    目前LED照明進(jìn)入商業(yè)通用照明已經(jīng)成熟。對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間使用的場(chǎng)合，LED日光燈的節(jié)能效果非常明顯。在每天使用5小時(shí)和12小時(shí)不同的情形下，對(duì)比LED和熒光燈的總體費(fèi)用可以發(fā)現(xiàn)，LED節(jié)能效應(yīng)超過(guò)熒光燈的時(shí)間分別約6年和2.5年。未來(lái)隨著大家節(jié)能意識(shí)的提升，LED應(yīng)用產(chǎn)品將迎來(lái)快速普及的時(shí)機(jī)。

    芯片環(huán)節(jié)，建議關(guān)注乾照光電，公司是國(guó)內(nèi)紅黃光LED芯片領(lǐng)頭羊。紅黃光在背光，顯示屏和通用照明有廣泛應(yīng)用，行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張速度小，而需求有超預(yù)期因素。熒光粉的暴漲促使了紅光芯片替代部分熒光粉的技術(shù)方案逐漸被廠家接受，打開(kāi)了紅黃光芯片的行業(yè)增長(zhǎng)空間。

    3、功率器件進(jìn)口替代

    巨大且不斷增大的內(nèi)需市場(chǎng)和千億美元的供給缺口給國(guó)內(nèi)IC企業(yè)帶來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇。2010年，國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)超過(guò)7000億元，預(yù)計(jì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)在未來(lái)3年將保持10%以上的發(fā)展速度。相比于超過(guò)千億美元的市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)面臨巨大的供給缺口，超過(guò)80%需要進(jìn)口。2011年1-3月集成電路進(jìn)、出口金額分別為385.9、73.5億美元。

    中國(guó)擁有較為完善的基礎(chǔ)設(shè)施和較為完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈配套，勞動(dòng)力素質(zhì)高且價(jià)格相對(duì)低廉，加上其本身?yè)碛芯薮蟮膬?nèi)需市場(chǎng)，這為國(guó)際半導(dǎo)體制造產(chǎn)能轉(zhuǎn)移進(jìn)入中國(guó)創(chuàng)造了條件，中國(guó)集成電路業(yè)面臨著巨大的發(fā)展機(jī)遇。2011年一季度，中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到191億塊，同比大幅增長(zhǎng)33.1%；全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入348.42億元，同比增速為17%。從一季度情況看，雖然受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的影響，但在內(nèi)需市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速以及幾個(gè)大項(xiàng)目建成投產(chǎn)的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。<