據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)，2010年Q4全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)755億美元，環(huán)比衰退4.0%，同比成長(zhǎng)12.2%；銷(xiāo)售量達(dá)1633億顆，環(huán)比衰退5.4%，同比成長(zhǎng)5.4%；ASP為0.462美元，環(huán)比成長(zhǎng)1.5%，同比成長(zhǎng)6.4%。
總計(jì)2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售額達(dá)2983億美元，較2009年成長(zhǎng)31.8%；2010年全球IC總出貨量達(dá)6615億顆，較2009年成長(zhǎng)25.0%；2009年ASP為0.451美元，較2009年成長(zhǎng)5.5%。
以各區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)10Q4銷(xiāo)售額達(dá)137億美元，較上季衰退4.5%，較去年同期成長(zhǎng)19.3%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)119億美元，較上季衰退5.3%，較去年同期成長(zhǎng)9.8%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)99億美元，較上季成長(zhǎng)2.1%，較去年同期成長(zhǎng)12.1%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)399億美元，較上季衰退4.9%，較去年同期成長(zhǎng)10.6%。
2010年全年度美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷(xiāo)售值達(dá)537億美元，較2009年成長(zhǎng)39.3%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)466億美元，較2009年成長(zhǎng)21.6%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)381億美元，較2009年成長(zhǎng)27.4%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)1600億美元，較2009年成長(zhǎng)33.8%。
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的12月訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比為0.90，創(chuàng)2009年6月以來(lái)新低，已連續(xù)三個(gè)月低于1；12月半導(dǎo)體B/B值雖走跌，但代表需求的訂單金額仍成長(zhǎng)，顯示半導(dǎo)體廠投資意愿并未轉(zhuǎn)弱，尤其邏輯晶圓代工的先進(jìn)制程投資仍大。
半導(dǎo)體廠對(duì)2011年市場(chǎng)仍深具信心，預(yù)期投資金額將繼續(xù)成長(zhǎng)。■
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