近日，英飛凌科技股份公司（法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼：IFX）在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機(jī)芯片。X-GOLD™110是當(dāng)今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機(jī)的單芯片解決方案。由于與當(dāng)前市場上現(xiàn)有的解決方案相比，X-GOLD™110將手機(jī)制造商的系統(tǒng)成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機(jī)行業(yè)設(shè)立了新的基準(zhǔn)。

  英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代ULC解決方案讓我們倍感自豪。我們看到超低成本和入門級手機(jī)市場的需求在不斷增長。由于在新興市場，低成本解決方案是滿足大多數(shù)低收入人群需求的最重要標(biāo)準(zhǔn)，所以我們的解決方案能夠很好地滿足進(jìn)入新興市場的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商和手機(jī)制造商的需求。憑借這種解決方案，我們幫助這些地區(qū)實現(xiàn)了低成本移動通信服務(wù)，從而使這里的人民分享他們國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的成果。”

  X-GOLD110是英飛凌手機(jī)平臺XMM™1100的核心，能夠在小巧的4層電路板上實現(xiàn)優(yōu)異的性能。這個新平臺支持彩色顯示屏、MP3播放、調(diào)頻收音機(jī)、USB充電，將來還能支持雙SIM卡和拍照功能。

  由于該平臺融合了多種技術(shù)以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能夠?qū)⑹謾C(jī)制造商的開發(fā)周期從一年多縮短到3-4個月。此外，通過將外圍器件數(shù)量從200個銳減至50個，XMM1100還能有效地縮短每臺手機(jī)的生產(chǎn)加工時間。

  英飛凌計劃于2009年第二季度向客戶提供X-GOLD110樣品和XMM1100參考開發(fā)板，并將于今年下半年開始批量生產(chǎn)。

  關(guān)于英飛凌

  總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、連通性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2008財年（截止到9月份），公司實現(xiàn)銷售額43億歐元，在全球擁有約29,100名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种�機(jī)構(gòu)。英飛凌公司已列入法蘭克福股票交易所的DAX指數(shù)，并在紐約股票交易所掛牌上市，股票代號：IFX。英飛凌持有全球知名的DRAM內(nèi)存產(chǎn)品供應(yīng)商奇夢達(dá)77.5%的股份。奇夢搭也已在紐約股票交易市場獨立掛牌上市，股票代號：QI。

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  英飛凌在中國

  英飛凌科技股份公司于1995年正式進(jìn)入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長，在中國擁有近1200多名員工（不包括奇夢達(dá)），已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。