三洋半導(dǎo)體將面向LED封裝用途，開始外銷以鋁為基材的單層底板“IMST鋁基材底板”。該底板是將使用鋁基材的封裝技術(shù)IMST（絕緣金屬底板技術(shù)）應(yīng)用于LED封裝底板開發(fā)而成的。由于散熱性出色，因此有助于延長(zhǎng)LED的壽命、改善LED的性能。將高亮度LED封裝至MST鋁基材底板時(shí)，與使用玻璃環(huán)氧底板時(shí)相比，LED的溫度上升幅度可減小約60％。
另外，還增加了每個(gè)LED的容許電流，亮燈時(shí)LED的溫度變化也很小，因此還可確保穩(wěn)定的照度。
將從2008年4月開始樣品供貨。三洋半導(dǎo)體表示，每月可確保1000m2以上的產(chǎn)能。
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編輯：coco
來源：日經(jīng)BP社
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http:www.toastsoft.com/news/2008-4/20084995512.html
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