近日，中國半導(dǎo)體材料國際研會(huì)（ChinaSemiconductorMaterials International Conference，CSMIC2008）在上海隆重召開。會(huì)議由SEMI中國與國家高技術(shù)新材料領(lǐng)域聯(lián)合主辦，CSMIC是迄今為止中國半導(dǎo)體材料和工藝領(lǐng)域最大的國際性專業(yè)技術(shù)研討會(huì)。
為期2天的研討會(huì)圍繞半導(dǎo)體材料與工藝集成、光刻技術(shù)及相關(guān)材料、CMP與清洗技術(shù)及相關(guān)材料、薄膜電鍍與刻蝕及相關(guān)材料、封裝材料、前沿半導(dǎo)體技術(shù)與材料、硅材料等7個(gè)專題內(nèi)容進(jìn)行了研討。來自美國、比利時(shí)、法國、德國、日本、韓國、臺(tái)灣、非律賓等國家、地區(qū)的多家公司與國內(nèi)半導(dǎo)體材料公司、制造公司的代表交流了材料工藝技術(shù)領(lǐng)域的最新發(fā)展與動(dòng)態(tài)。本屆研討會(huì)共收到技術(shù)論文80多篇，共有261人參加了本次研討會(huì)。
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編輯：coco
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http:www.toastsoft.com/news/2008-4/200842210527.html
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文章標(biāo)簽： 中國半導(dǎo)體材料國際研討會(huì)/上海/CIC
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