松下電工開發出超薄型非接觸充電模塊

　　松下電工（10月1日起更名為Panasonic電工）開發出了便攜產品用超薄型非接觸充電模塊，并在“CEATEC JAPAN 2008”上展出了試制品。采用線圈制成的電磁感應型非接觸充電模塊的厚度減小到了1mm以下。嵌入手機等時，可減輕對機身外觀的影響。此次參考展出了開發產品，可能最早于09年上半年在便攜產品上采用。

　　與該公司以往產品一樣，采用了繞線型線圈，通過改進構造等實現了薄型化。側面采用了鐵氧體材料。電源電壓為5.5V時，消耗電流為500mA。送電效率為70％左右。包括線圈及電源電路在內，均由Panasonic電工自主開發。