聚積LED驅動應對惡劣環(huán)境挑戰(zhàn)強化ESD防護

    聚積科技的LED驅動芯片皆內(nèi)建ESD防護架構，為了提升ESD防護能力，聚積所推出的新產(chǎn)品更由傳統(tǒng)的HBM ESD 2kV提升四倍至HBM ESD 8kV以上，以保護電路，不但提高客戶的產(chǎn)品質量，也兼而降低生產(chǎn)及維修成本。

    近幾年LED相關應用越來越廣泛，而LED顯示屏的應用更是隨處可見，正因為LED顯示屏的應用場合或工作環(huán)境很廣，因摩擦等自然或人為的電荷累積，在尖端放電的效應下，產(chǎn)生微電流但瞬間高電壓的ESD現(xiàn)象，ESD對電子組件或硬設備造成的損害，有日益增加的趨勢。ESD的產(chǎn)生可能發(fā)生在電子組件或系統(tǒng)在制造、生產(chǎn)、組裝、測試、存放、搬運等過程中，進而使電子組件、系統(tǒng)或硬設備產(chǎn)生質量不良、工作失靈、毀壞，或甚至引發(fā)電擊、火災、爆炸等危險情況，因此，提升ESD防護能力更顯得重要。提升ESD防護能力不但可以增加公司產(chǎn)品的穩(wěn)定度與質量，以提升公司產(chǎn)品的形象，更可以協(xié)助客戶提升生產(chǎn)良率、預防使用中的損壞，進而降低產(chǎn)品制造與維修成本，提高生產(chǎn)量率并應付極端的氣候環(huán)境，使客戶直接受惠。

    為了產(chǎn)品的質量與環(huán)境安全，更為了符合客戶的需求及市場的趨勢，聚積科技的LED驅動芯片皆通過嚴格的ESD測試，以消除客戶對產(chǎn)品質量與可靠性的顧慮。為了防止靜電的危害，聚積科技相信，選擇擁有較佳的ESD防護能力的組件，是有必要的。