IBM近日發(fā)布了有助于緩解全球太陽(yáng)能電池板所采用的硅材料短缺的革命性新工藝。這種工藝?yán)妹磕耆虍?dāng)垃圾傾倒的3百萬(wàn)硅晶圓，把“垃圾轉(zhuǎn)化為替代能源”，從而創(chuàng)造出能為成千上萬(wàn)家庭提供太陽(yáng)能的硅電池板。
在Burlington的VT半導(dǎo)體工廠(chǎng)的IBM工程師Eric White領(lǐng)導(dǎo)下，發(fā)現(xiàn)了一種從丟棄的半導(dǎo)體晶圓剔除知識(shí)產(chǎn)權(quán)層的工藝，使全球的太陽(yáng)能電池板行業(yè)能夠重新加以利用，從而擺脫多晶硅短缺的困擾。新工藝還讓IBM能夠重新使用廢棄晶圓來(lái)校準(zhǔn)其設(shè)備，從而降低了整體的硅消耗。
硅再生利用的機(jī)會(huì)
IBM估計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)每年廢棄大約有三百萬(wàn)片晶圓，這代表著太陽(yáng)能再循環(huán)利用的巨大機(jī)會(huì)：
3百萬(wàn)晶圓：
- 如果一一連接起來(lái)可以平鋪375英里；
- 覆蓋22.5英畝的面積；
- 重187.5噸；
- 產(chǎn)生13.5兆瓦的太陽(yáng)能；
- 生產(chǎn)5700KW小時(shí)的太陽(yáng)能電池板(12小時(shí)/天x 365天)
- 為6,000個(gè)家庭供電(9,500 kWh每座房間/每年)
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編輯：ronvy
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http:www.toastsoft.com/news/2007-10/20071030152546.html
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