第十一屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2006)今日開幕，相繼在上海(7-7日)、深圳(10-11日)和北京(13-14日)開幕，包括英特爾、三星電子、德州儀器、美國模擬器件公司、飛思卡爾半導體、英飛凌科技、美光科技、NEC、飛利浦、瑞薩科技、Spansion、意法半導體和東芝等巨頭在內(nèi)的超過200家半導體公司將展示他們的最新技術。
環(huán)球資源與美國CMP Media合資的eMedia Asia公司總裁馬思禮(Mark A. Saunderson)表示：“63%的中國大陸電子工程師已經(jīng)在進行原設計開發(fā)及改進，因此對相關技術的需求不斷上升；2006年，僅消費電子、電腦和電信三個行業(yè)預計將消耗總值超過640億美元的集成電路。”
馬先生續(xù)說：“IIC-China將展示電子工程師所需要的、用以生產(chǎn)具有競爭力創(chuàng)新產(chǎn)品的技術及電子設計工具；今年的展覽會將展示800多個展位，展位數(shù)比去年增加約100個，參觀電子工程師將獲得更多集成電路技術的資訊；本屆IIC-China將是歷屆規(guī)模最大的一屆�！�
馬先生表示：“逾24,000來自中國各地的電子設計工程師、技術經(jīng)理和采購主管參觀了2005年的展會。本屆IIC-China的預先登記參觀人數(shù)已經(jīng)打破歷屆的紀錄�！�
此外，眾多業(yè)界高層也將親臨本屆研討會，發(fā)表主題演講。3月6日在上海舉行的活動中，美國國際整流器公司(International Rectifier)首席執(zhí)行官Alex Lidow博士將作主題演講，題目是“電源管理技術現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢對能源保護的影響”。飛思卡爾半導體的戰(zhàn)略業(yè)務發(fā)展資深副總裁Sumit Sadana將于3月10日在深圳活動中主講“在不斷發(fā)展的半導體行業(yè)中取勝”這個課題 。此外，飛利浦半導體高級副總裁兼首席技術官Rene Penning de Vries將于3月13日在北京主持題為“EDA設計工具會否成為未來系統(tǒng)級集成設計的最大挑戰(zhàn)”的課題 。
環(huán)球資源與美國CMP Media合資的eMedia Asia公司總裁馬思禮(Mark A. Saunderson)表示：“63%的中國大陸電子工程師已經(jīng)在進行原設計開發(fā)及改進，因此對相關技術的需求不斷上升；2006年，僅消費電子、電腦和電信三個行業(yè)預計將消耗總值超過640億美元的集成電路。”
馬先生續(xù)說：“IIC-China將展示電子工程師所需要的、用以生產(chǎn)具有競爭力創(chuàng)新產(chǎn)品的技術及電子設計工具；今年的展覽會將展示800多個展位，展位數(shù)比去年增加約100個，參觀電子工程師將獲得更多集成電路技術的資訊；本屆IIC-China將是歷屆規(guī)模最大的一屆�！�
馬先生表示：“逾24,000來自中國各地的電子設計工程師、技術經(jīng)理和采購主管參觀了2005年的展會。本屆IIC-China的預先登記參觀人數(shù)已經(jīng)打破歷屆的紀錄�！�
此外，眾多業(yè)界高層也將親臨本屆研討會，發(fā)表主題演講。3月6日在上海舉行的活動中，美國國際整流器公司(International Rectifier)首席執(zhí)行官Alex Lidow博士將作主題演講，題目是“電源管理技術現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢對能源保護的影響”。飛思卡爾半導體的戰(zhàn)略業(yè)務發(fā)展資深副總裁Sumit Sadana將于3月10日在深圳活動中主講“在不斷發(fā)展的半導體行業(yè)中取勝”這個課題 。此外，飛利浦半導體高級副總裁兼首席技術官Rene Penning de Vries將于3月13日在北京主持題為“EDA設計工具會否成為未來系統(tǒng)級集成設計的最大挑戰(zhàn)”的課題 。
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來源：電子工程專輯
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http:www.toastsoft.com/news/2006-3/20063695953.html
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