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TI提升3G手機性能

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出最新接口芯片系列，為手持電子設備帶來真彩與高分辨率的視頻內容。TI最新Flat Link 3G串行器與解串器可在液晶顯示器與移動應用處理器之間建立起高速接口。針對移動應用的超低電壓差分信號串行器能夠傳輸24位RGB真彩數據，并支持從QVGA到XGA的各種屏幕分辨率。因此，該新器件能為翻蓋式手機、多媒體播放器與數碼攝像機提供更清晰更逼真的視頻。TI的Flat Link 3G系列是其針對電信、消費類電子、計算、工業與車載應用等領域推出的接口IC產品。

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