LairdTechnologies新推出的T-gard 5000導熱薄膜電子絕緣材料是專供電信和電腦網絡產品中的開關型電源器件使用。 
   
T-gard 5000是一種用陶瓷作填料的硅酮,涂敷在一種高溫聚先亞胺薄膜表面上,它的電子絕緣性能和導熱性能高于玻璃纖維絕緣材料。這種柔軟的薄膜絕緣材料比玻璃纖維更薄,也比玻璃纖維便宜,而且牢固,不容易割破。它可以滿足分立功率電子元件對導熱緣絕材料的電氣絕緣性和導熱性的要求。而且,用這種材料制造和裝配開關型電源時,在安裝方面是穩(wěn)定的,能夠防止造成電氣短路的割破現(xiàn)象。
	
      T-gard 5000是一種用陶瓷作填料的硅酮,涂敷在一種高溫聚先亞胺薄膜表面上,它的電子絕緣性能和導熱性能高于玻璃纖維絕緣材料。這種柔軟的薄膜絕緣材料比玻璃纖維更薄,也比玻璃纖維便宜,而且牢固,不容易割破。它可以滿足分立功率電子元件對導熱緣絕材料的電氣絕緣性和導熱性的要求。而且,用這種材料制造和裝配開關型電源時,在安裝方面是穩(wěn)定的,能夠防止造成電氣短路的割破現(xiàn)象。
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http:www.toastsoft.com/news/2006-3/200631394547.html
            
            
            
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