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賽米控新推性能改良的新一代IGBT模塊(圖)

新一代MiniSKiiPII 是在選用新型芯片和封裝工藝的基礎(chǔ)上，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品范圍和性能的進(jìn)一步拓展。新產(chǎn)品不但包括CIB模塊（可達(dá) 100A）, 而且還有帶通訊輸入橋式模塊的6單元模塊（可達(dá)150A）。
MiniSKiiPII在電機(jī)整流器、UPS系統(tǒng)和電源系統(tǒng)中作為電源切換裝置使用。新的6單元模塊尤其適用于離心式驅(qū)動(dòng)。MiniSKiiPII采用彈簧接觸和SKiiP技術(shù), 具有極高的可靠性，在惡劣的操作環(huán)境中表現(xiàn)得尤為突出。在變頻器生產(chǎn)中，可采用壓力接觸將MiniSKiiPII壓接到PCB板上，無(wú)需焊接，安裝便捷，可靠性高。
隨著尺寸更小、功能更強(qiáng)的芯片的引進(jìn)，MiniSKiiPII模塊的功率范圍得到相應(yīng)的拓展。與現(xiàn)有MiniSKiiP產(chǎn)品相比，新一代模塊的外型是為更高電流設(shè)計(jì)的，也就是說(shuō)，客戶用它可以設(shè)計(jì)制造全功率范圍的小尺寸的裝置。為了完全覆蓋小功率范圍，我們又推出了一種新型的尺寸更小的模塊MiniSKiiPII 0，它是為600V電壓?jiǎn)为?dú)設(shè)計(jì)的，而且這也將作為600V Trench IGBT 的特色技術(shù)投放市場(chǎng)。新一代 MiniSKiiP模塊仍采用與上一代產(chǎn)品一樣的溫度傳感器。

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