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英特爾成都芯片封裝與測試廠正式投產

　　6日，全球最大的芯片制造商美國英特爾公司董事長克瑞格·貝瑞特在四川省成都市宣布，英特爾在成都投資興建的第一個封裝與測試工廠正式投產。
　　
　　6日正式投產的是英特爾成都的一期工廠，投資額達２億美元。同時，投資１．７５億美元的二期高級封裝與測試工程也正式啟動，預計將于２００７年投產。
　　
　　貝瑞特稱：“英特爾成都工廠作為英特爾現有的全球半導體工廠網絡的最新一部分，用了僅僅兩年時間建成投產，也是目前英特爾建設發(fā)展最快的一個工廠。”
　　
　　據了解，英特爾成都工廠主要是針對臺式機市場生產芯片組及ＣＰＵ等產品，以解決亞洲和世界各地對英特爾產品日益增加的需求。英特爾目前已在上海、馬來西亞、菲律賓和波多黎各建立了類似的芯片封裝與測試工廠。其中，上海工廠已累計投資５億美元。
　　
　　貝瑞特強調，英特爾在成都的投資是其在中國總體戰(zhàn)略的一部分。該戰(zhàn)略包括研發(fā)中心、客戶支持、封裝與測試工廠、分銷渠道、銷售和市場支持以及通過英特爾創(chuàng)新教育計劃推行的教育項目等。
　　
　　同時，英特爾公司還宣布在中國啟動“英特爾志愿者愛心教育工程”，以支持當地社區(qū)的建設與發(fā)展。

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