據(jù)外電報道，AMD公司近日宣布，它已擴(kuò)大了與IBM公司的芯片技術(shù)合作范圍，新的合作范圍包括對先進(jìn)芯片相關(guān)技術(shù)的探索性研究。
此項宣布證實了早些時候的推測:AMD和IBM打算將原定在2008年到期的技術(shù)合作協(xié)議再延長三年。
按照擴(kuò)展后協(xié)議的條款，AMD公司和IBM公司將合作開發(fā)新型晶體管、互聯(lián)技術(shù)、印刷電路和die-to-package連接技術(shù)。開發(fā)計劃的重點是基于32納米和22納米級工藝技術(shù)的未來芯片生產(chǎn)流程。
AMD公司的聲明說，AMD公司有望在這個十年晚期或以后采用32納米級和22納米級處理工藝來制造芯片。AMD公司還表示，它與IBM探索性研究合作的目標(biāo)是新芯片生產(chǎn)工藝，這將使AMD確定技術(shù)挑戰(zhàn)所提出的問題，并盡快地找出解決方案。雙方合作的財務(wù)條件沒有透露。
雙方合作的研發(fā)項目將在三個地點實施:紐約約克鎮(zhèn)高地的IBM Watson研發(fā)中心、紐約Albany半導(dǎo)體研究中心，還有IBM公司300毫米晶圓工廠。
IBM和AMD還在合作開發(fā)其他項目，其中有與紅帽版Linux競爭的Linux軟件。
此項宣布證實了早些時候的推測:AMD和IBM打算將原定在2008年到期的技術(shù)合作協(xié)議再延長三年。
按照擴(kuò)展后協(xié)議的條款，AMD公司和IBM公司將合作開發(fā)新型晶體管、互聯(lián)技術(shù)、印刷電路和die-to-package連接技術(shù)。開發(fā)計劃的重點是基于32納米和22納米級工藝技術(shù)的未來芯片生產(chǎn)流程。
AMD公司的聲明說，AMD公司有望在這個十年晚期或以后采用32納米級和22納米級處理工藝來制造芯片。AMD公司還表示，它與IBM探索性研究合作的目標(biāo)是新芯片生產(chǎn)工藝，這將使AMD確定技術(shù)挑戰(zhàn)所提出的問題，并盡快地找出解決方案。雙方合作的財務(wù)條件沒有透露。
雙方合作的研發(fā)項目將在三個地點實施:紐約約克鎮(zhèn)高地的IBM Watson研發(fā)中心、紐約Albany半導(dǎo)體研究中心，還有IBM公司300毫米晶圓工廠。
IBM和AMD還在合作開發(fā)其他項目，其中有與紅帽版Linux競爭的Linux軟件。
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http:www.toastsoft.com/news/2005-11/200511494023.html
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