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三星電子開發(fā)出世界上最薄的PCB

　　三星電子宣稱已經(jīng)開發(fā)出世界上最薄的印制電路板，厚度只有0.1毫米。這種被稱做“多芯片封裝”電路板，將能夠在一個很小的地方容納很多芯片，滿足在同樣空間的電路板上存放更多內存芯片組的要求。實現(xiàn)新的電話模塊不斷提出的更多、更廣的功能要求，包括拍照、錄像以及觀看衛(wèi)星電視等。
　　
　　三星公司的一位高級職員 Lee Jin-hwan稱三星電子最新產品的樣品已經(jīng)得到全球半導體工業(yè)如潮般的好評，下個月將在韓國的大田工廠開始進行批量生產。
　　
　　三星電子今年電路板的銷售激增，比去年增長超過50%，公司希望通過這個新的項目來占領競爭的制高點，以進一步提高國際市場占有率。

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