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韓國三星電子(Samsung Electronics)日前表示，它開發出來的八裸片多芯片封裝(eight-die MCP)即將用于高容量移動產品，如3G手機和其它集成度較高的移動設備。三星聲稱，這款八裸片MCP將是第一個用于商用產品。
三星表示，利用其晶圓支持系統(Wafer Supporting System)技術在設計過程中把晶圓變得更薄，成功地縮小了總體裸片厚度，并減小了堆疊裸片之間的空間。“因此，八裸片MCP解決方案能夠前所未有地在只有1.4mm的厚度內提供3.2 gigabits的容量，這個厚度相當于四裸片MCP解決方案。”
一般情況下，隨著存儲器件封裝中的芯片數量增加，封裝的厚度會隨之上升。
三星介紹說，8片MCP的尺寸為11 Ｘ 14 Ｘ 1.4mm，內含兩片1Gbit NAND閃存、兩片256Mbit NOR閃存、兩片256Mbit移動DRAM、一片128Mbit UtRAM和一片64Mbit UtRAM。 |
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