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| 新聞ID號(hào)： |
768 |
無(wú)標(biāo)題圖片 |
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新品速遞 |
| 所屬類別： |
通信電源 元器件 其他 |
| 關(guān) 鍵 字： |
～ |
| 內(nèi)容描述： |
～ |
| 發(fā)布時(shí)間： |
2005/1/13 10:22:23 |
| 更新時(shí)間： |
2005/1/13 10:22:23 |
| 審核情況： |
已審核開通[2005/1/13 10:22:23] |
| 瀏覽次數(shù)： |
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| 新聞來(lái)源： |
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| 發(fā) 布 者： |
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| 內(nèi) 容： |
韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)日前表示，它開發(fā)出來(lái)的八裸片多芯片封裝(eight-die MCP)即將用于高容量移動(dòng)產(chǎn)品，如3G手機(jī)和其它集成度較高的移動(dòng)設(shè)備。三星聲稱，這款八裸片MCP將是第一個(gè)用于商用產(chǎn)品。
三星表示，利用其晶圓支持系統(tǒng)(Wafer Supporting System)技術(shù)在設(shè)計(jì)過程中把晶圓變得更薄，成功地縮小了總體裸片厚度，并減小了堆疊裸片之間的空間。“因此，八裸片MCP解決方案能夠前所未有地在只有1.4mm的厚度內(nèi)提供3.2 gigabits的容量，這個(gè)厚度相當(dāng)于四裸片MCP解決方案。”
一般情況下，隨著存儲(chǔ)器件封裝中的芯片數(shù)量增加，封裝的厚度會(huì)隨之上升。
三星介紹說(shuō)，8片MCP的尺寸為11 Ｘ 14 Ｘ 1.4mm，內(nèi)含兩片1Gbit NAND閃存、兩片256Mbit NOR閃存、兩片256Mbit移動(dòng)DRAM、一片128Mbit UtRAM和一片64Mbit UtRAM。 |
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