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| 新聞ID號： |
698 |
無標題圖片 |
| 資訊類型： |
新品速遞 |
| 所屬類別： |
元器件 其他 |
| 關 鍵 字： |
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| 內容描述： |
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| 發布時間： |
2005/1/7 10:36:36 |
| 更新時間： |
2005/1/7 10:36:36 |
| 審核情況： |
已審核開通[2005/1/7 10:36:36] |
| 瀏覽次數： |
共 1222 人/次 |
| 新聞來源： |
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| 責任編輯： |
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| 發 布 者： |
電源在線 |
| 圖片文件： |
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| 內 容： |
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出最小尺寸的互補對稱MOSFET器件——FDC6020C，為微型“點”功率應用和負載點(POL) DC/DC開關轉換器設計提供高于1A的持續電流。該器件將兩個MOSFET集成在一個超小型的SuperSOT-6 FLMP封裝(倒裝導模封裝)中。
FDC6020C具有良好的熱性能和高效率特性，適用于機頂盒、數碼相機和硬盤驅動器等產品。該器件的低壓門限(VGS = 2.5V)可簡化采用3.3V總線轉換器或單節鋰離子電池供電的設計。當沒有高門驅動電壓時，使用FDC6020C則無需設計充電泵電路。此外，該器件的每一個MOSFET都具有優良的RDS(on)特性(在4.5V時， P溝道為52mΩ，N溝道為27mΩ)。FDC2060C的結點至外殼熱阻抗(1℃/W)及結點至周邊環境熱阻抗(68℃/W)有助于達到最高電流密度，并同時維持最佳工作溫度。
FDC6020C采用SuperSOT-6 FLMP封裝，其面積僅為9mm2，最大側高為0.8mm。這種先進的封裝形式無須傳統的金屬線連接，不但提供低電阻抗，而且可以維持所需的關鍵性機械公差特性，使到晶片反面和封裝反面共面。這種共面結構在PCB和MOSFET晶片(漏極連接)之間提供低熱阻抗通路。
這種無鉛產品能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020D標準要求，并符合將于2005年生效的歐盟標準。FDC6020器件有現貨供應，訂購1, 000個時每個0.76美元(僅供參考)。交貨期為收到訂單后8周內。
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