半導體業界年度盛會－世界半導體理事會議（WorldSemiconductorCouncil，WSC），自20日起首度在臺灣舉辦4天，今年東道主由臺灣半導體行業協會（TSIA）擔任，包括臺積電、聯電、力晶、華邦、意法、東芝、賽靈思（Xilinx）、三星、海力士等半導體廠亦齊聚一堂，針對環保及總體經濟等議題進行意見交流。此外，馬英九亦以特別來賓身份，參加WSC會議并發表演說。
臺灣發展半導體產業逾20年，第十二屆世界半導體理事會議終于來臺舉辦，只不過主辦單位TSIA態度低調，不僅謝絕媒體采訪，連議程及與會來賓名單都保密到家，只表示等會議結束后，會對外發布WSC的聯合會議聲明。
然據了解，這回臺灣參加WSC會議的業界代表，包括TSIA理事長暨力晶董事長黃崇仁、臺積電董事長張忠謀、聯電營運長孫世偉、華邦副董事長章青駒等。來自海外的半導體業高層，則包括了賽靈思董事長WillemRoelandts、Altera執行長JohnDaane、意法半導體執行長CarloBozotti、東芝半導體社長室町正志、三星半導體社長黃昌圭、海力士執行長金鐘甲等。當然，去年才加入WSC的中國半導體行業協會理事長俞忠鈺也來臺參加會議。
WSC會議之所以重要，在于這是個跨國的溝通平臺，不僅可以讓半導體業者充份溝通及了解產業變化脈動，且因WSC是世貿組織（WTO）的重要咨詢機構，并可與半官方的政府間半導體會議（GAMS）提出建言，以利在各會員落實WSC會議中的決議。
去年WSC在歐洲舉辦，會中討論議包括溫室氣體減量等環境安全問題、IP產權問題、擴大多芯片(MCP)產品零關稅范圍、半導體產品原產地認定規則、著作權補償金議題等。今年在臺舉辦的WSC會議，據了解仍相當重視環保、次級房貸引發國際經濟變化、半導體IP及關稅、18寸晶圓廠等問題。