近日，中國半導體材料國際研會（ChinaSemiconductorMaterials International Conference，CSMIC2008）在上海隆重召開。會議由SEMI中國與國家高技術新材料領域聯合主辦，CSMIC是迄今為止中國半導體材料和工藝領域最大的國際性專業技術研討會。
為期2天的研討會圍繞半導體材料與工藝集成、光刻技術及相關材料、CMP與清洗技術及相關材料、薄膜電鍍與刻蝕及相關材料、封裝材料、前沿半導體技術與材料、硅材料等7個專題內容進行了研討。來自美國、比利時、法國、德國、日本、韓國、臺灣、非律賓等國家、地區的多家公司與國內半導體材料公司、制造公司的代表交流了材料工藝技術領域的最新發展與動態。本屆研討會共收到技術論文80多篇，共有261人參加了本次研討會。