日前，IPC美國電子工業聯接協會宣布與清華大學合作開發電子組裝能力發展培訓項目。該項目是基于IPC-A-610（電子組件的可接受性）、IPC/EIA J-STD-001（焊接的電氣和電子組件要求）以及IPC 7711/7721（電子組件的返工、修改和維修）。近500所職業院校將參與此次培訓項目。
“IPC 非常高興能和中國最著名的高等學府清華大學合作，來培養未來的專業技術人員，”IPC國際關系副總裁David Bergman說道，“通過借助清華大學的優勢，我們希望可以以每年培訓5000個學生的規模把IPC的資源和知識廣為傳播，集中傳授他們焊接和印制板組件驗收的相關技術，并且推廣高級電子制造技術的各個標準。
此次電子組裝的培訓項目有望在今年下半年啟動。