環(huán)球儀器(Universal Instruments)將在9月14日(周五)于上海先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室，舉辦“無(wú)鉛工藝”免費(fèi)研討會(huì)，與業(yè)內(nèi)人士共同探討如何面對(duì)無(wú)鉛挑戰(zhàn)。
這是環(huán)球儀器今年舉辦的第三個(gè)研討會(huì)，旨在與業(yè)內(nèi)人士交流最新的技術(shù)。這次研討會(huì)將使參加者了解無(wú)鉛裝配工藝的需求及工藝控制重點(diǎn)，包括鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)及印刷技術(shù)、貼裝的控制、回流焊接技術(shù)的控制，還有設(shè)備及材料的選擇，無(wú)鉛產(chǎn)品的失效分析及可靠性測(cè)試的方法。
研討會(huì)除了講座外，還包括各種演示，如設(shè)備的演示；0201、CSP、倒裝晶片的裝配；及失效分析的演示，務(wù)求令與會(huì)者充分掌握無(wú)鉛工藝的理論和實(shí)踐。
這次研討會(huì)是專為需要了解SMT無(wú)鉛工藝的生產(chǎn)人員及研發(fā)人員，需要了解無(wú)鉛應(yīng)用材料問(wèn)題的印刷電路板、錫膏及元件供應(yīng)商的應(yīng)用及服務(wù)工程師而設(shè)計(jì)。