貝格斯Hi-Flow^® 相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動(dòng)以確保界面的完全潤(rùn)濕但不會(huì)過(guò)度流動(dòng)，使其界面與硅脂類(lèi)似但沒(méi)有污染、臟污。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對(duì)性能，安裝和操作的需要。以下是一些選擇：

• 單面帶膠或雙面均不帶膠

• 鋁箔基材（不需絕緣時(shí)）

• 薄膜或玻纖基材（需絕緣時(shí)）

• 無(wú)基材材料

• 有保護(hù)膜的沖切片

• 特別的粘性，適合常溫使用，不需預(yù)熱散熱片

其各級(jí)分布如下：

• HF105 鋁基膜材料，純導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱及低熱阻，取代硅油安裝干凈，應(yīng)用于電腦散熱器，大面積散熱，如IGBT。

• HF115-AC 玻纖基材加強(qiáng)性材料，單面帶膠，絕緣300VAC，低熱阻，65℃相變，應(yīng)用于高級(jí)電腦散熱器，記憶器，高速CPU，IGBT等。

• HF225F-AC鋁基膜材料，單面帶膠，純導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱及低熱阻，應(yīng)用于高級(jí)電腦散熱器，記憶器，高速CPU等。 

• HF625 PEN基膜材料，高絕緣強(qiáng)度，低熱阻，應(yīng)用于高級(jí)電源，功率器件等。

• HF300P Kapton基膜材料，高絕緣強(qiáng)度，低熱阻，應(yīng)用于高級(jí)電源，功率器件等。        

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