用于超緊湊功率模塊的SKiN技術
上傳時間：2013/4/10 15:24:09
摘要：SKiN技術是使用燒結層替代焊接的新技術，通過無綁定線封裝技術平臺增強了可靠性、減小了熱阻、并改進了內部寄生電感。本文介紹了采用該技術設計的功率模塊的性能特點，并進行了樣機測試。
敘詞：SkiN技術，燒結，功率模塊
Abstract：Skin technology is a new one applying sintered layer instead of welding, which enhances reliability, reduces thermal resistance, improves internal parasitic inductance, through no-bond-wire encapsulation technology platform. The article introduces performance and features of the power module applying this technology, and demo test is conducted in the meantime.
Keyword：Skin Technology, Sintering, Power Module
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－－本文摘自《電源世界》，已被閱讀6203次
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