意法半導體和三墾宣布戰(zhàn)略合作伙伴關系 聯(lián)合開發(fā)高壓工業(yè)應用和車規(guī)智能功率模塊

　　中國，2020年10月28日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與半導體、功率模塊和傳感器技術創(chuàng)新的領導者三墾電氣有限公司(TSE:6707)攜手合作，發(fā)揮智能功率模塊（IPM）在高壓大功率設備設計中的性能和實用優(yōu)勢。

　　兩家公司正在開發(fā)650V/50A和1200V/10A工業(yè)功率模塊，并在未來聯(lián)合銷售這些產(chǎn)品。新模塊將簡化HVAC暖通空調(diào)系統(tǒng)、工業(yè)伺服驅(qū)動器、工業(yè)洗衣機和3 kW以上通用變頻器的設計挑戰(zhàn)，并降低物料清單成本。意法半導體-三墾IPM產(chǎn)品布局還將延伸到汽車高壓壓縮機、泵和冷卻風扇等應用，增加一個650V/50A車規(guī)模塊。

　　三墾總公司器件事業(yè)部總監(jiān)、本部長Masao Hoshino表示：“借助意法半導體和三墾的技術優(yōu)勢，我們可以將這些新型高壓大功率IPM推向工業(yè)和汽車市場，確保客戶產(chǎn)品具有卓越的性能、能效和可靠性”。

　　意法半導體汽車和分立器件產(chǎn)品部總裁Marco Monti表示：“這些新器件給我們享譽市場的STPOWER SLLIMM產(chǎn)品組合帶來一個高功率(HP)產(chǎn)品線，使其擴大到3 kW以上的應用市場，并推出我們的首款車規(guī)IPM，讓用戶能夠設計更時尚、更可靠的汽車產(chǎn)品。”

　　IPM模塊讓設計人員可以使用緊湊的集成器件代替使用分立器件的傳統(tǒng)功率電路，簡化電路布局和印刷電路板設計，有助于加快產(chǎn)品上市時間，并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模塊制造更容易、組裝更快和物料成本更低的優(yōu)勢，高壓設備設計人員可以制造出緊湊、經(jīng)濟、節(jié)能、可靠的新一代功率產(chǎn)品。

　　工業(yè)IPM的工程樣品​​將于2021年3月上市，此后不久開始量產(chǎn)。車規(guī)產(chǎn)品樣品將于2021年下半年上市。