意法半導(dǎo)體推出STSPIN模塊，為MikroElektronika Fusion forArm® Ecosystem開(kāi)發(fā)板加入高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

　　中國(guó)，2019年10月10日——意法半導(dǎo)體(ST)與ST授權(quán)合作伙伴MikroElektronika合作，開(kāi)發(fā)出四款Click board開(kāi)發(fā)板，將STSPIN電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到STM32開(kāi)發(fā)板以外的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，讓使用MikroElektronika原型板以及其它板載mikroBUS插座的系統(tǒng)的用戶(hù)也能享受STSPIN電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的各種好處。

　　意法半導(dǎo)體的STSPIN IC在極小的封裝內(nèi)集成先進(jìn)的控制功能、受保護(hù)的輸出級(jí)和無(wú)耗散功耗的過(guò)流保護(hù)等電氣安全功能，可以簡(jiǎn)化電機(jī)控制設(shè)計(jì)。該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器安裝在新的即插即用的Click板上，無(wú)需任何硬件配置即可使用。此外，意法半導(dǎo)體還積極支持MikroSDK軟件庫(kù)和代碼示例的創(chuàng)建項(xiàng)目，與MikroElektronika合作提供高性能的軟件，使用戶(hù)從各塊板中獲得最大好處。

　　STSPIN220 Click集成STSPIN220 IC，采用3mm x 3mm QFN包裝，這是市場(chǎng)上第一個(gè)256細(xì)步分辨率的10V步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具有業(yè)內(nèi)最小的待機(jī)電流，典型值為10nA，并且可以通過(guò)PWM電流控制功能和片上兩個(gè)0.4ΩH橋中的任何一個(gè)輸出高達(dá)1.3A的電流，驅(qū)動(dòng)并控制電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。

　　STSPIN820 Click板集成STSPIN820步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具有256細(xì)步分辨率，采用4mm x 4mm QFN封裝，輸出電流高達(dá)1.5A，對(duì)于7V-45V應(yīng)用，是一個(gè)性?xún)r(jià)比極高的電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。

　　STSPIN250 Click板集成3mm x 3mm STSPIN250，這是市場(chǎng)上最小的大電流有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，適用于1.8V至10V電機(jī)，并能夠通過(guò)0.2Ω導(dǎo)通電阻的H橋輸出最高2.6A的電流，而且待機(jī)電流極低，僅為10nA（典型值）。

　　STSPIN233 Click板適用于驅(qū)動(dòng)無(wú)刷直流（BLDC）電機(jī)，板載3mm x 3mm STSPIN233電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，三個(gè)半橋配有獨(dú)立輸入和使能引腳，支持3-shunt電流檢測(cè)技術(shù)。STSPIN233用于驅(qū)動(dòng)1.8V-10V電機(jī)，具有超低的10nA（典型值）待機(jī)電流，并采用緊湊的3mm x 3mm QFN封裝。

　　STSPIN驅(qū)動(dòng)器支持低電機(jī)電壓，采用高能效且低電阻的MOSFET，待機(jī)電流極低，封裝尺寸緊湊，確保電池有更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間，并可在便攜式、移動(dòng)和智能手機(jī)彈出式攝像頭、云臺(tái)、保健設(shè)備、小家電、玩具、POS收款終端設(shè)備、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、電子鎖和閥門(mén)等電池供電的應(yīng)用中，節(jié)省電路板空間。

　　STSPIN電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的Click board模塊現(xiàn)已上市銷(xiāo)售，加入世界上發(fā)展最快的擴(kuò)展板標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)有700多款Click開(kāi)發(fā)板，隨著STSPIN驅(qū)動(dòng)器Click板的加入，從專(zhuān)業(yè)工程師和制造商到業(yè)余愛(ài)好者，所有用戶(hù)都能以比以往更快的速度、更輕松的方式將卓越的電機(jī)控制功能引入設(shè)計(jì)項(xiàng)目。

　　現(xiàn)有三款STSPIN Click板上市，STSPIN233版本將在2019年第四季度末推出。