意法半導體(ST)日前推出一個多片封裝(MCP)的存儲器產(chǎn)品組合，該系列產(chǎn)品是為滿足第三代手機和CDMA以及便攜消費產(chǎn)品的多媒體應用需求而設計，這類產(chǎn)品要求在更小的空間內(nèi)提供更大的存儲容量。新IC在同一封裝內(nèi)整合了密度達1Gbit的NAND閃存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步動態(tài)RAM存儲器)，因為是與芯片組工具和操作系統(tǒng)廠商合作開發(fā)，所以能夠符合手機制造商的需求，并兼容市場上主要的手機平臺。
市場對第三代手機的多媒體應用的需求日益提高，目前的機型都具有拍照、攝像和播放以及上網(wǎng)功能。先進的音像處理功能，更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，以及更高的存儲容量需求，正在將手機的結構從收發(fā)機轉(zhuǎn)向功能更全的PC機體系結構，并增加識別和正確使用數(shù)據(jù)處理圖像和音視頻的功能。
多片封裝技術在同一個封裝內(nèi)組裝兩個以上的芯片，以最大限度地節(jié)省關鍵應用的空間，這種方法不僅提高了存儲密度，而且還增加了應用所需的存儲器類型。ST是多片封裝設計及制造技術的領導者，新系列產(chǎn)品的開發(fā)設計是為了在同一個封裝內(nèi)提供種類最多的NAND閃存和LPSDRAM的存儲器組合，加快產(chǎn)品上市時間，提高設計的靈活性，滿足客戶不同的手機存儲器需求。
新的MCP有多種不同的配置方式，能夠滿足各種特殊的應用需求：總線寬度、存儲密度、時鐘頻率和數(shù)據(jù)速率可以配置，以滿足特殊應用的需求。NAND閃存和LPSDRAM使用不同的電源和地線以及不同的控制、地址和I/O信號，準許同時訪問兩個存儲器芯片。
采用ST的MCP產(chǎn)品的手機制造商可以降低產(chǎn)品的空間需求，順應市場的產(chǎn)品小型化趨勢，同時還受益于ST產(chǎn)品的低功耗高速處理功能。這些芯片具有存儲多媒體內(nèi)容的高密度和高速數(shù)據(jù)傳輸速率。除手機外，新產(chǎn)品還適用于PDA(個人數(shù)字助理)和GPS(全球定位系統(tǒng))等便攜應用。全部產(chǎn)品都已經(jīng)投產(chǎn)，封裝采用兼容市場上其它品牌產(chǎn)品的BGA封裝。
市場對第三代手機的多媒體應用的需求日益提高，目前的機型都具有拍照、攝像和播放以及上網(wǎng)功能。先進的音像處理功能，更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，以及更高的存儲容量需求，正在將手機的結構從收發(fā)機轉(zhuǎn)向功能更全的PC機體系結構，并增加識別和正確使用數(shù)據(jù)處理圖像和音視頻的功能。
多片封裝技術在同一個封裝內(nèi)組裝兩個以上的芯片，以最大限度地節(jié)省關鍵應用的空間，這種方法不僅提高了存儲密度，而且還增加了應用所需的存儲器類型。ST是多片封裝設計及制造技術的領導者，新系列產(chǎn)品的開發(fā)設計是為了在同一個封裝內(nèi)提供種類最多的NAND閃存和LPSDRAM的存儲器組合，加快產(chǎn)品上市時間，提高設計的靈活性，滿足客戶不同的手機存儲器需求。
新的MCP有多種不同的配置方式，能夠滿足各種特殊的應用需求：總線寬度、存儲密度、時鐘頻率和數(shù)據(jù)速率可以配置，以滿足特殊應用的需求。NAND閃存和LPSDRAM使用不同的電源和地線以及不同的控制、地址和I/O信號，準許同時訪問兩個存儲器芯片。
采用ST的MCP產(chǎn)品的手機制造商可以降低產(chǎn)品的空間需求，順應市場的產(chǎn)品小型化趨勢，同時還受益于ST產(chǎn)品的低功耗高速處理功能。這些芯片具有存儲多媒體內(nèi)容的高密度和高速數(shù)據(jù)傳輸速率。除手機外，新產(chǎn)品還適用于PDA(個人數(shù)字助理)和GPS(全球定位系統(tǒng))等便攜應用。全部產(chǎn)品都已經(jīng)投產(chǎn)，封裝采用兼容市場上其它品牌產(chǎn)品的BGA封裝。
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本文鏈接：ST推出新一代多片封裝手機NAND閃存
http:www.toastsoft.com/news/2006-3/20063392725.html
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