美國無線USB芯片廠商Staccato公司日前發(fā)布單芯片收發(fā)IC，面向最大數(shù)據(jù)傳輸速度超過480Mbit/秒、高速無線接口規(guī)格(Certified Wireless USB,WUSB)應用。據(jù)介紹，作為一款單芯片CMOS IC，可實現(xiàn)RF收發(fā)電路、基帶處理電路和MAC控制電路。
Staccato稱，對WUSB應用來說，過去曾發(fā)表過單芯片RF收發(fā)IC和單芯片MAC控制LSI等，但從MAC控制到RF收發(fā)電路全部進行單芯片集成的IC此次則屬首次發(fā)表。該公司已向部分廠商供應芯片樣品，2006年第一季度前后將正式開始樣品供應。量產(chǎn)供貨時間預計要等到與其他廠商的芯片完成互聯(lián)試驗，取得認證標志后在2006年中期前后�！ �
該芯片利用符合WiMedia規(guī)格的多頻段OFDM方式收發(fā)數(shù)據(jù)，芯片制造采用富士通研制的110nm工藝CMOS制造技術。除RF收發(fā)電路和MAC/基帶電路外，還集成了收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(transmit receive switch)、匹配電路、帶通濾波器等元件。同時還開發(fā)出了以該芯片為主體的收發(fā)模塊，采用低溫燒結(jié)陶瓷底板(LTCC)技術。對于收發(fā)模塊的耗電量，Staccato公司人員介紹說：“以480Mbit/秒的數(shù)據(jù)傳輸速度發(fā)送數(shù)據(jù)時，模塊功耗最高為800mW左右。不過，平均耗電會更低�！逼涫褂妙l帶為3.1GHz～4.8GHz。
Staccato稱，對WUSB應用來說，過去曾發(fā)表過單芯片RF收發(fā)IC和單芯片MAC控制LSI等，但從MAC控制到RF收發(fā)電路全部進行單芯片集成的IC此次則屬首次發(fā)表。該公司已向部分廠商供應芯片樣品，2006年第一季度前后將正式開始樣品供應。量產(chǎn)供貨時間預計要等到與其他廠商的芯片完成互聯(lián)試驗，取得認證標志后在2006年中期前后�！ �
該芯片利用符合WiMedia規(guī)格的多頻段OFDM方式收發(fā)數(shù)據(jù)，芯片制造采用富士通研制的110nm工藝CMOS制造技術。除RF收發(fā)電路和MAC/基帶電路外，還集成了收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(transmit receive switch)、匹配電路、帶通濾波器等元件。同時還開發(fā)出了以該芯片為主體的收發(fā)模塊，采用低溫燒結(jié)陶瓷底板(LTCC)技術。對于收發(fā)模塊的耗電量，Staccato公司人員介紹說：“以480Mbit/秒的數(shù)據(jù)傳輸速度發(fā)送數(shù)據(jù)時，模塊功耗最高為800mW左右。不過，平均耗電會更低�！逼涫褂妙l帶為3.1GHz～4.8GHz。
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http:www.toastsoft.com/news/2006-1/200611710021.html
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