LTE大發(fā)展引發(fā)TD芯片新挑戰(zhàn)

    近年來(lái)，隨著中國(guó)移動(dòng)大規(guī)模推進(jìn)TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，以我國(guó)為主導(dǎo)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入了快車(chē)道，不僅在國(guó)內(nèi)發(fā)展如火如荼，在國(guó)外也在星火燎原，一掃TD-SCDMA僅在國(guó)內(nèi)“開(kāi)花”的困境。

    從整體來(lái)說(shuō)，TD-LTE的成熟度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)當(dāng)年剛剛開(kāi)始部署時(shí)的成熟度。

    目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規(guī)模商業(yè)化發(fā)展，大部分芯片廠商開(kāi)發(fā)的芯片也都已接近大規(guī)模商業(yè)化的水平，尤其是在4G中低端市場(chǎng)上。

    但是，全球領(lǐng)域的4G勃發(fā)，給我國(guó)的TD芯片領(lǐng)域也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。在TD-LTE芯片市場(chǎng)上，高通、英特爾、Marvell、博通等巨頭爭(zhēng)相布局，同時(shí)一些新面孔也浮出水面，將對(duì)未來(lái)市場(chǎng)格局產(chǎn)生深刻影響。

    從目前市場(chǎng)格局來(lái)看，高通已推出支持全球所有移動(dòng)通信制式以及超過(guò)40個(gè)頻段的LTE終端芯片及解決方案，居世界領(lǐng)先地位。我國(guó)海思也已經(jīng)推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、中星微電子的多模芯片也已經(jīng)達(dá)到商用化水平，聯(lián)發(fā)科技今年年底即將推出的LTE modem會(huì)同時(shí)支持LTE FDD與TD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4G Modem解決方案將進(jìn)入量產(chǎn)，最終4G SoC將于明年下半年量產(chǎn)。聯(lián)芯科技將推出全模SoC智能手機(jī)芯片，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 5模，采用28nm工藝，將助力終端客戶(hù)實(shí)現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移，進(jìn)一步邁向全球市場(chǎng)。

    與此同時(shí)，我們也應(yīng)當(dāng)看到，我國(guó)LTE芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先水平還存在著很大的差距，我國(guó)芯片企業(yè)在技術(shù)水平和成熟程度方面還有待進(jìn)一步提高，在我國(guó)4G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用之前應(yīng)著力將技術(shù)水平和成熟程度提高到一個(gè)新的水平。

    另一方面，經(jīng)過(guò)這幾輪的潮起潮落，TD芯片企業(yè)陣營(yíng)也經(jīng)歷了改變，有的被拆分，有的已轉(zhuǎn)型，有的成煙花。同時(shí)，新一輪的整合也在持續(xù)，最近LTE陣營(yíng)中國(guó)內(nèi)實(shí)力派展訊和銳迪科先后被紫光集團(tuán)收購(gòu)，或?qū)��?duì)LTE產(chǎn)業(yè)引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)。<