賽米控SEMIX®5可提高卓越的熱性能與動態(tài)性能的標準

    賽米控SEMiX®5產(chǎn)品的推出讓公司SEMiX®產(chǎn)品系列更完整。該帶銅底板模塊的高度為17mm, 采用堅固耐用的功率端子和Press-fit連接，讓低成本的門極驅(qū)動器無焊接裝配成為可能。由于該產(chǎn)品雜散電感顯著減少，運行安全性就更高并且模塊損耗亦更低，可以為UPS、太陽能、電源和電機驅(qū)動等應用提供高效的解決方案。

    Press-fit連接可以令快速和無焊接驅(qū)動板安裝成為可能，加強了可靠性并降低了安裝成本。由于產(chǎn)品外殼采用堅固耐用的成型功率端子，機械穩(wěn)定性特別強，使得SEMiX®5在優(yōu)化的系統(tǒng)成本條件下成為堅固和緊湊型逆變器的理想選擇。內(nèi)部的芯片布局為增強散熱性能和均勻的溫度分布進行了優(yōu)化，芯片之間的熱耦合降低可以減少熱點的風險。因此運行溫度得以降低，從而延長了產(chǎn)品的壽命。

    SEMiX®全新設計的內(nèi)部布局為不同的架構(gòu)和拓撲提供更高的靈活性，給與更大的功率范圍和各種各樣的三相全橋、NPC、T-NPC和客戶特定的拓撲結(jié)構(gòu)足夠的空間。結(jié)合優(yōu)越的熱管理和最新的芯片技術, SEMiX®5能夠以最全面的產(chǎn)品范圍去滿足廣泛的應用如UPS、太陽能、電源和電機驅(qū)動器等，適用于兩電平和三電平配置。<