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(不超過(guò)20項(xiàng))
電源產(chǎn)品分類
：
UPS電源
穩(wěn)壓電源
EPS電源
變頻電源
凈化電源
特種電源
發(fā)電機(jī)組
開(kāi)關(guān)電源(AC/DC)
逆變電源(DC/AC)
模塊電源(DC/DC)
電源應(yīng)用分類
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通信電源
電力電源
車載電源
軍工電源
航空航天電源
工控電源
PC電源
LED電源
電鍍電源
焊接電源
加熱電源
醫(yī)療電源
家電電源
便攜式電源
充電機(jī)(器)
勵(lì)磁電源
電源配套分類
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功率器件
防雷浪涌
測(cè)試儀器
電磁兼容
電源IC
電池/蓄電池
電池檢測(cè)
變壓器
傳感器
軸流風(fēng)機(jī)
電子元件
連接器及端子
散熱器
電解電容
PCB/輔助材料
新能源分類
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太陽(yáng)能(光伏發(fā)電)
風(fēng)能發(fā)電
潮汐發(fā)電
水利發(fā)電
燃料電池
其他類
：
其他
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內(nèi) 容：
<P><IMG border=0 align=center src="/uploadfile/newspic/20220714101440384.jpg"></P> <P> 2022年7月13日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。</P> <P> 芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進(jìn)封裝、高速設(shè)計(jì)和射頻系統(tǒng)電磁場(chǎng)仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級(jí)，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。</P> <P> 亮點(diǎn)包括：</P> <P> 2.5D/3D先進(jìn)封裝</P> <P> Metis 2022：針對(duì)2.5D/3DIC先進(jìn)封裝的電磁仿真平臺(tái)</P> <P> 內(nèi)嵌的矩量法求解器得到了進(jìn)一步的提升，從而為用戶帶來(lái)更佳的仿真性能；新增了向?qū)Я鞒?wizard flow)，一步一步指導(dǎo)用戶輕松實(shí)現(xiàn)3DIC與封裝的設(shè)計(jì)分析；改進(jìn)了多項(xiàng)先進(jìn)功能，包括TSV支持，PEC端口，芯片-封裝堆疊增強(qiáng)等功能。</P> <P> 3D EM電磁仿真</P> <P> Hermes 2022:適用于封裝和電路板級(jí)的3D電磁仿真工具</P> <P> 最新的升級(jí)支持了多機(jī)MPI仿真，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)任意3D結(jié)構(gòu)進(jìn)行大規(guī)模仿真，包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。新版本啟用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)，包括E/H場(chǎng)顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。</P> <P> Circuit Simulation電路仿真</P> <P> ChannelExpert 2022:針對(duì)時(shí)域、頻域電路拓?fù)銼PICE仿真工具</P> <P> 提供了一種快速、準(zhǔn)確和簡(jiǎn)單的方法來(lái)評(píng)估、分析和解決高速通道信號(hào)完整性問(wèn)題。它支持IBIS/AMI仿真，類似原理圖編輯的GUI和操作，能幫助SerDes、DDR等方面的設(shè)計(jì)工程師迅速構(gòu)建高速通道、運(yùn)行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及層次化原理圖的功能。此外，ChannelExpert還包括了其他電路分析，如統(tǒng)計(jì)、COM、DOE分析等。</P> <P> High-Speed System高速系統(tǒng)</P> <P> Hermes PSI 2022:高速設(shè)計(jì)中芯片/封裝/板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整性、模型提取及電熱分析的仿真平臺(tái)</P> <P> Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設(shè)置，降低了用戶的使用門檻。通過(guò)仿真，Hermes PSI可以迅速分析信號(hào)，電源和溫度是否符合定義的規(guī)范要求，便于用戶的設(shè)計(jì)迭代。此外，Hermes PSI有豐富的結(jié)果和基于layout的彩圖顯示和熱點(diǎn)指示，方便用戶定位問(wèn)題。</P> <P> RF Analysis射頻分析</P> <P> XDS 2022提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案，從芯片到封裝再到PCB。它支持整個(gè)全鏈路及跨尺度模型的EM抽取，內(nèi)置級(jí)聯(lián)算法及spice仿真器，具備場(chǎng)路協(xié)同仿真功能，加上各種高階分析，使你能直接根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)從系統(tǒng)層面進(jìn)行設(shè)計(jì)迭代，從而掌控整個(gè)設(shè)計(jì)。XDS還內(nèi)置各種射頻器件及行為級(jí)模型，包括對(duì)第三方器件庫(kù)的管理，使您在射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)上更加得心應(yīng)手。</P> <P> IRIS 2022支持RFIC設(shè)計(jì)的片上無(wú)源建模和仿真。憑借加速的3D EM求解器，先進(jìn)工藝支持以及與Virtuoso的無(wú)縫集成，IRIS能幫助RFIC設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)首次設(shè)計(jì)即能成功的硅上體驗(yàn)。</P> <P align=center> <IMG style="WIDTH: 435px; HEIGHT: 499px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220714101428427.jpg" width=641 height=573></P>