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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	2005年4月12日，國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟借2005中國(廈門)半導體照明展覽會之機首次亮相。同年的11月17日，信息產業(yè)部半導體照明技術標準工作組正式成立。隨著產業(yè)化聯(lián)盟和標準工作組的正式成立和亮相，LED產業(yè)也開始走下通用照明(普通日常照明)的神壇，我國半導體照明產業(yè)的發(fā)展將更加規(guī)范、理性和務實�！安徽撌菑募夹g層面還是市場層面，我們都完全沒有必要急功近利。以良好的心態(tài)認真地研究和實踐、客觀公正地評價、開誠布公地交流、理性地預測、負責任地發(fā)布、扎實穩(wěn)健地推進，半導體照明會在未來的市場中充分表現(xiàn)出自身角色的重要性�！苯K穩(wěn)潤光電有限公司副總經(jīng)理陳和生在接受中國電子報記者采訪時如是說。<BR><BR>　　以市場帶動產業(yè)<BR><BR>　　2005年我國LED的產量已經(jīng)達到262.1億只，市場規(guī)模更是突破百億元大關達到114.9億元。在新興應用市場的帶動下，近些年LED市場規(guī)�？焖偬嵘�，同時也推動了產業(yè)快速發(fā)展。<BR><BR>　　普通照明市場是LED光源的最大市場，也是LED光源的目標市場，但我們也應該清楚地意識到，LED照明產品要真正地進入千家萬戶，還需在技術上和成本上實現(xiàn)重大突破。廈門華聯(lián)光電事業(yè)部總經(jīng)理葉立康在接受中國電子報記者采訪時說：“LED進入普通照明領域還需更長的時間。在此期間，作為光電企業(yè)只有實施抓應用促發(fā)展的戰(zhàn)略，根據(jù)自身的資源與優(yōu)勢，聯(lián)合一切可以聯(lián)合的力量，以客戶為導向，找準市場定位和切入點，創(chuàng)新發(fā)展突出特色，才能做大做強。<BR><BR>　　據(jù)有關機構調查資料顯示，國內目前LED市場大約為50億～60億元并以每年20%的速度增長，但國內企業(yè)市場占有率不足1/3，國際大公司和我國臺灣公司仍然在內地的高亮度LED市場中占據(jù)主導地位。因此，我國LED企業(yè)只有不斷擴大規(guī)模，提升應用水平，才能在不斷加劇的市場競爭中得到更好發(fā)展。<BR><BR>　　LED封裝要重視工藝設備開發(fā)<BR><BR>　　據(jù)中國光學光電子行業(yè)協(xié)會LED分會統(tǒng)計，截至2005年上半年我國LED封裝企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過1000家。賽迪顧問分析師王瑩認為，企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小、低水平的重復投資以及不規(guī)范及混亂的產業(yè)格局構成了我國LED封裝產業(yè)的基本特點。<BR><BR>　　目前，一個不爭的事實是內地LED封裝業(yè)裝備依賴進口，企業(yè)規(guī)模不夠大，封裝工藝研究投入不足，工藝水平總體不高。這種狀況嚴重制約產業(yè)的發(fā)展，封裝企業(yè)多在低端產品市場進行競爭。佛山市國星光電科技有限公司總經(jīng)理王?浩在接受中國電子報記者采訪時說，目前，LED封裝業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，如果國內同仁能把握好發(fā)展機遇，堅持自主創(chuàng)新，那么，一定可以實現(xiàn)LED封裝業(yè)的大突破�！霸谧灾鲃�(chuàng)新方面，必須加大封裝用設備的研發(fā)和產業(yè)化力度，必須深入開展封裝工藝技術的研究，而這兩者又是密切相關，相互促進的�！蓖鹾普f。<BR><BR>　　LED封裝關鍵設備包括芯片安放機、金線鍵合機、注膠機、熒光粉涂布機、塑封機、測試機、編帶機、劃片機等。目前國內的狀況是，塑封機已成功實現(xiàn)國產化，性能優(yōu)良，可滿足產業(yè)要求。由國內一些單位通過系統(tǒng)集成方法研制的測試機、劃片機、點膠機等，也取得了很好的成績，再經(jīng)過一個階段的試用改進，預計2006年可以投入產業(yè)化使用。芯片安放機、金線鍵合機等正在研制中，距離實用還有一定差距，需要進一步投入力量進行攻關。上述這些關鍵設備進口價格較高，一條生產線大體在50萬美元，而且國外新推出的設備像共晶焊機價格更高，單臺價格超過20萬美元。對剛剛起步的許多國內LED封裝企業(yè)來說，昂貴的進口設備嚴重限制了擴大生產規(guī)模。沒有規(guī)模，當然也就沒有規(guī)模效益。同時，由于對設備研究重視不夠，影響了封裝工藝水平的提高。工藝技術路線決定設備選型，反過來，設備的先進性對工藝技術又產生反作用。<BR><BR>　　王浩認為：“我國電子裝備制造業(yè)總體水平比西方落后，這嚴重影響著我國電子行業(yè)的競爭力，LED產業(yè)就是個很典型的例子。為提高產業(yè)競爭力，必須強化裝備制造業(yè)的自主創(chuàng)新，而且要把設備研制和封裝工藝研究緊密結合起來，兩者并重�！�