集成電路封裝縮寫集錦
2006/9/7 16:46:17 電源在線網
BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。
DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。
SIP（Single inline Package）：單列直插封裝
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。
COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。
Flip-Chip：倒裝焊芯片。
片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術
SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。
DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。
SIP（Single inline Package）：單列直插封裝
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。
COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。
Flip-Chip：倒裝焊芯片。
片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術
SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術
聲明：本信息內容的真實性未經電源在線網證實，僅供參考。
