全轉(zhuǎn)半磚等封裝的尺寸

全磚；116.8*61*12.7mm 半磚：61*57.9*12.7mm 四分之一磚：57.9*36.8*8.1mm 八分之一磚：57.9*22.9*10.4mm

    磚式DC/DC轉(zhuǎn)換器的工作環(huán)境越來越惡劣，盡管這些模塊產(chǎn)品作為一種通用性產(chǎn)品已經(jīng)沒有太大的發(fā)展空間，但供應(yīng)商仍然在做進(jìn)一步努力，以充分挖掘這些器件的潛力。目前，市場對于提高功率密度、效率等方面的要求主要集中于小型轉(zhuǎn)換器上，新發(fā)布的產(chǎn)品也很少是超過半磚尺寸的轉(zhuǎn)換器。當(dāng)然，將尺寸縮至最小并非是最迫切的要求，實際上，目前占據(jù)市場主流的主要是八分之一磚產(chǎn)品。從技術(shù)的層面來看，寬幅和窄幅輸入、調(diào)制與非調(diào)制輸出、無線應(yīng)用以及與以太網(wǎng)供電(PoE)應(yīng)用的兼容性成為關(guān)注熱點。