半導(dǎo)體行業(yè)的溫度校驗(yàn)應(yīng)用

詳細(xì)描述：

　　　 溫度的測量對(duì)于芯片制造是非常關(guān)鍵的
　 半導(dǎo)體制造商利用酸浴將硅片上的化學(xué)藥品剝離，或者來蝕刻晶片本身。在這一過程中，溫度是至關(guān)重要的，在規(guī)定的時(shí)間周期內(nèi)，即使是0.1°C的溫度差都會(huì)改變晶片上被剝離材料的多少。大多數(shù)制造過程需要的準(zhǔn)確度在±0.2°C范圍之內(nèi)。
制造商以埃（億分至一厘米）為單位衡量晶片的厚度。該行業(yè)已經(jīng)發(fā)展到0.13微米技術(shù)，在不遠(yuǎn)的將來會(huì)達(dá)到0.09微米。正是由于這個(gè)原因，制造商對(duì)這些制造過程就必須保持更嚴(yán)格地控制，并要求溫度計(jì)量設(shè)備的準(zhǔn)確度更高。

　 半導(dǎo)體行業(yè)－半導(dǎo)體行業(yè)，主要由包括Intel、AMD和Semtech在內(nèi)的幾家公司組成，制造集成電路（半導(dǎo)體）、微處理器、邏輯器件、芯片組和存儲(chǔ)器。半導(dǎo)體行業(yè)向許多行業(yè)提供產(chǎn)品，包括電信、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、無線應(yīng)用，以及其它儀器行業(yè)。