全球最小體積的雙隔離雙輸出電源模塊
        
        
          詳細(xì)描述
          
產(chǎn)品特點(diǎn):
● 超小型SIP封裝
● 工作溫度: -40℃~+85℃
● 隔離電壓1000VDC
● 溫度特性好
● 無需外加元件
● 可直接焊在PCB上
● 內(nèi)部貼片化設(shè)計(jì)
● 國際標(biāo)準(zhǔn)引腳
● 符合RoHS指令
 
         
        
       
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